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来西博会瓴盛科技展台,感受AIoT“芯”时代

作为由中国西部地区共办、共享、共赢的国家级国际性盛会,第十八届西博会以主展场+分会场形式呈现,由10个主题展区、3个专业展区等组成。作为领先的半导体设计公司,瓴盛专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用,致力于以领先的IC设计能力引领集成电路产业的发展和创新。本届西博会,瓴盛科技应邀参加成都芯谷展示区,携自主研发的首款AIoT芯片产品JA310/JA308闪亮登场,吸引了众多专业人士驻足参观交流。


AIoT双“芯”闪耀


如果要问世界最具前景的产业是什么,智慧物联网(AIoT)必有一席。根据艾瑞咨询数据,2020年预测AIoT行业规模达5815亿,增速达52.7%,2021年、2022年预测规模将实现6548亿、7509亿。AIoT市场为那些具备强大算力和丰富生态资源的核心平台方案提供了巨大市场机遇,而JA310/JA308是其中的新生代、新力军。


JA310基于三星11nm工艺,采用Arm Cortex-A55四核,主频为1.5GHz。内部则集成了专业级安防ISP,高品质低延时VPU,以及专用的NPU内核,算力高达2TOPS,可驾驭多种流行架构AI模型。得益于双路通道专业级别监控ISP设计,其支持双摄像头传感器(单路支持高达4K@30fps分辨率),能够有效扩大视野、增强画面细节。该芯片在性能、功耗等多个维度齐头并进,整体实力在AIoT领域达到了领先水平。


作为JA310的姊妹款,JA308主要在视觉方面与JA310有所差异——其支持双路1080P@30fps,单路2K@30fps。两款AIoT芯片满足了不同客户全方位多维度的应用需求。


自去年8月正式推出以来,JA310/308已广泛应用在包括智能门禁、AI智能摄像头、服务机器人和生物支付等智慧物联网应用。


瓴盛科技现场表示:“西博会是中国西部对外展示的重要窗口,对企业是一个展示企业产品和文化、拓展销售市场、促进交流合作的良机。目前瓴盛科技已与众多成都及西部本土企业达成合作,未来希望以我们领先的核心平台方案帮助更多产业伙伴克服技术挑战,共同挖掘AIoT市场的巨大机遇。”


当前,瓴盛正与众多的合作伙伴密切配合,努力打造包括围绕芯片的元器件适配、软件开发环境、上层应用整合的完整、开放生态体系。同时瓴盛科技将持续扎根成都双流,与产业链上下游紧密合作,不断推动技术创新与产业升级,加速中国半导体产业的进步和发展。