7月14日，四川省政府副省长王凤朝、四川省委组织部副部长陈冠松等政府领导莅临瓴盛科技成都总部进行参观调研。

瓴盛科技首席执行官肖小毛为王凤朝副省长一行介绍了瓴盛的经营发展情况，详细展示了最新的产品成果，以及瓴盛科技在智能物联网和移动通讯两大核心业务领域的其他最新进展。

瓴盛科技经国家商务部审批，于2018年5月正式成立。作为一家中方控股的企业，瓴盛科技立足中国、面向全球市场，聚焦智能手机芯片组、多元化智能终端和物联网解决方案等产品和应用，致力于成为世界级的芯片设计企业。

2019年3月，瓴盛科技正式将总部落户成都市双流区，得到了来自政府、科研机构和业界的广泛支持、关注和认可。其中，SoC芯片项目被列入全国第二批重大外资项目。同时，公司总部落户双流后已经连续2年实现销售收入的稳定增长。

今年4月，瓴盛科技首颗自研AIoT芯片已一次性流片成功，并将于今年下半年正式量产。AIoT作为公司战略方向之一，瓴盛将会持续的进行研发投入，并丰富其产品线，使之应用领域更精细化，持续打造产品的核心竞争力。

王凤朝副省长听取了瓴盛科技的汇报，并于展厅观看了瓴盛最新的企业宣传片，勉励瓴盛在未来要继续提高自主研发的水平，不断提升本地化生产和技术服务能力，带动上下游企业共同助力中国集成电路产业的发展。