以下为采访实录
相信大家最近都被瓴盛科技连续几笔战略投资所吸引,想请张总和我们分享下这些投资的状况
张云:非常感谢对瓴盛科技的关注。最近的确在一些市场新闻中披露了我们陆陆续续得到了像小米、格科微、电连技术等合作企业的战略投资。这从一定程度上说明了这些企业和投资基金对瓴盛科技目前所处的整个赛道以及技术能力和产品的认可,相信随着这些战略投资者的陆续进入,后续无论在投资或是在产品合作方面都会有进一步深入的交流合作的机会。
从目前来看,这些投资会给瓴盛科技带来哪些改变?
张云:从投资上来看,当然说明了他们对瓴盛的信心。除投资之外,我们也会和潜在有兴趣的投资方和合作方在产品上进一步合作,在整个产品定义以及市场选取上共同探讨。
早在去年九月份,瓴盛科技就推出了一款AIoT SoC,这款产品目前的出货量和应用领域能和我们分享下吗?
张云:去年瓴盛科技推出了第一颗自研芯片JA310,这是针对AIoT领域以视觉为主并加载人工智能的芯片。产品推出之后,我们陆陆续续和很多相关的上下游企业在安防监控、AI智慧门禁及识别设备,包括机器人等主要以视觉相关的领域都有了很多的进展,也通过和合作伙伴的进一步加强交流,在整体的软硬件解决方案上做了进一步加深,目前整体产品和出货量都在逐步上升过程中。
所以针对这些领域,瓴盛提供的是软硬件整体解决方案?
张云:对,因为我们主要思路不仅是单纯出一颗芯片。在目前市场的环境中,需要能够提供包括芯片、参考设计、以及软件配套的整体解决方案,能很好的为不同行业需求服务,这样能够在一定程度上降低客户的研发投入,也更好的有针对性的去打入市场。
留意到这款芯片采用的三星的11nm工艺,目前市场产能紧张的情况是否有影响到瓴盛?
张云:是的,我们当时采用的是比较先进的三星11nm工艺,这颗芯片在AIoT领域中制程是比较领先的。今年整体市场产能都比较紧张的情况下,对瓴盛科技或多或少也有些影响。现在我们也是和上下游的合作伙伴一起在努力,去尽可能解决产能的问题,应该说完全没有影响不太可能,但一直在努力解决中。
了解到今年瓴盛科技8月份流片了一颗新的4G SoC?
张云:需要澄清下,并不是8月份流片,我们在上半年流片,8月份芯片已经顺利流片回来,这颗用在4G 智能手机上的主控SoC芯片,目前在做紧锣密鼓的产品测试和手机产品的开发,现在进展非常顺利,预期会在今年年底达到芯片量产的水平。
手机主控芯片要想成功的推出,应用到手机里面,应该会离不开一些Memory、Sensor这些厂商的合作,瓴盛科技是否有在这些厂商提前做一些合作?
张云:手机芯片是整个智能手机中的核心元器件,必须要和其他相应的元器件整体配合好才能发挥更好的效果。在主芯片的厂家里都有一个术语叫AVL (Approvaled Vendor List),主要和内存、DDR、FLASH、摄像头、Sensor、模组、Display屏包括射频器件等做相应的元器件适配。适配元器件的选型除了客户选型之外,我们会主动根据市场的需求,以及我们看到的市场发展趋势与各个合作厂商沟通,在一起配合完成,使得整个参考设计能够提供丰富的AVL元器件列表,包括硬件调试和软件驱动,这样将来客户在用的时候拿到的不仅是一颗手机的主控芯片,而是完整的参考设计。
那可以透露下,现在AVL的名单有多少家厂商?
张云:刚才说的几大类目前都和多家厂商在做验证的工作。
那现在有了这两款芯片,未来又吸引了这么多的战略投资,能否给我们分享下未来瓴盛科技的规划。
张云:我们的自研芯片始终坚持两大赛道去发展,一个是去年发布的这颗AIoT芯片,主打的市场是智能视觉领域,能够充分发挥我们在整体AI算法,图像识别、图像处理上的能力,这颗芯片相对来说应用范围会非常广;另一个赛道就是和移动计算相关的,包含移动通信能力的智能手机芯片,因为智能手机市场量非常巨大。同时,市场上也有其他类似领域需要具备移动通信的功能,比如类似平板、移动POS机等相关并与智能手机紧密结合的产品领域。
所以未来自研芯片还是会沿着移动通信和人工智能物联网两大赛道?
张云:是的,但同时我们也会基于芯片基础上针对不同的目标市场去做一些整体的解决方案,例如像笔记本电脑和移动计算这些整体解决方案,以方案的形式更好更快的向市场推出。