12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国 IC 风云榜颁奖典礼”在合肥隆重举行。在颁奖典礼上，瓴盛科技凭借 JR510 芯片荣获中国 IC 风云榜“年度优秀创新产品奖”。

瓴盛科技专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用，致力于以创新的芯片设计能力，构建移动互联的智能世界。瓴盛科技具备业界领先的芯片系统能力及雄厚的科研实力，业务聚焦移动通信和智慧物联网两大核心领域，为客户和合作伙伴提供高性能的芯片产品、针对性的行业解决方案及优质的技术服务。

此次获奖产品 JR510 芯片是瓴盛科技推出的首颗8核架构 4G LTE 智能手机芯片平台，性能功耗均衡，并具备强大的影像以及 AI 处理等性能，能满足移动时代下多元应用需求，赋能移动智能终端产品惠及更多用户与场景。

JR510芯片三大关键创新点 展现硬核“芯”实力

出色的硬核“芯”实力，使得 JR510 芯片在市场上表现出众。目前搭载瓴盛科技 4G 智能手机 SoC JR510 的小米旗下品牌 POCO C40 ，已于今年6月16日正式面向全球市场发布。

该芯片一版成功并打入头部厂商供应链，这标志着瓴盛科技成为业内数不多的独立手机主芯片供应商。 JR510 芯片在为 4G 智能手机 SoC 的结构性短缺带来新格局的同时，也为 4G SoC 中低端市场带来更优用户体验。

具体来看， JR510 芯片在产品性能、多媒体应用、全球通 Modem 及外设方面均有突出优势。

1诸多性能表现流畅

JR510 芯片采用三星先进的11纳米 FinFET 工艺，采用八核 ARM Cortex A55 CPU ，以及 ARM Mali G52 GPU ，强劲的性能加上良好的功耗表现，给用户带来智能手机在社交、多媒体、游戏等良好体验，同时具备更长的续航能力。相比采用的12 nm 工艺 ARM cortex A53内核架构的主流同类产品， JR510 芯片采用更先进的11nm FinFET 工艺及 ARM Cortex A55 内核架构， CPU 主频更高，在芯片性能和功耗平衡方面有更突出的优势。

2多媒体应用方面优异

首次在入门级及中端智能芯片架构中，创新地引入独立硬件 AI 加速（ NPU ）引擎，其中， HW AI 引擎可提供1.2 Tops 算力，同时，芯片平台根据客户需求还可定制支持视觉处理器（ vDSP ），能高效并有针对性地完成图像算法处理。同时， JR510 还支持出色的摄像能力，采用领先性能的（ ISP ）架构，最大可支持1600万+1600万双摄头，以及2500万/5000万的单摄像头拍摄，并可差异化定制支持前双摄和后四摄拍摄。相对同类产品， JR510 芯片不仅功耗改善，还能定制开发更多有特色的新功能。

3拥有全球通 Modem 及丰富外设

瓴盛科技 JR510 采用全球通4G LTE Modem 和无线连接（ WCN ）技术。为了满足外设存储产品的升级需求， JR510 支持最新 LPDDR4x 内存， eMMC 5.1和 UFS 2.1存储方案，并支持 USB 2.0、 SDIO 3.0、 I2S 、 I2C 、 UART 等外设接口，帮助客户实现差异化手机性能定制。相比同类产品， JR510 芯片支持性能更高的 LPDDR 4 X / UFS 2.1存储接口，满足低端手机高性能存储的需求。

以创新的芯片设计能力 构建移动互联的智能世界

目前，瓴盛科技总部位于成都，在北京、上海、深圳等地均设有分支机构，拥有员工超过400名，其中85%以上为研发设计人员。

多地投资布局，高研发投入，筑起企业实力壁垒。作为国内少数同时具备移动通信及人工智能物联网主芯片 SoC 设计资质的企业，在芯片技术研发、工程化、落地应用中，凭借卓越的研发能力和深厚的技术积累，其芯片和技术应用正以更丰富产品形态，覆盖智能手机、移动 PC 、智能视觉、智慧出行等领域。

在 AIoT SoC 方面，瓴盛科技 AIoT SoC JA310 产品凭借优异的性能已斩获“中国芯”优秀技术创新产品等诸多荣誉。据悉， JA310 是基于三星 11 nm FinFET 的工艺，具备低功耗、高能效的领先竞争优势；同时基于异构处理器设计，丰富式架构让软件工程师在系统软件实施层面可以做到更好的功耗优化。

在手机智能 SoC 方面，瓴盛科技也正在持续发力，深度加码。JR510 芯片本次能够获得“年度优秀创新产品奖”，既是业内对瓴盛科技 JR510 芯片产品的认可，也是公司未来在手机智能 SoC 方面不断创新突破的发展源动力。未来，在业界的肯定和支持下，瓴盛科技将在手机智能 SoC 领域持续扎实前行，收获更多硕果。