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瓴盛科技:移动通信与 AIoT 双核驱动,2023蓄势待发!

天地春晖近,日月开新元,2022年匆匆而行,转眼间2023年已然到来。伴随着芯片技术的不断成熟,移动通信、云计算、无人驾驶、物联网等产业的升级速度不断加快,中国芯片产业正处于高速发展时期。作为领先的移动通信及智慧物联网芯片供应商,瓴盛科技也将迎来新一年的挑战与机遇。


瓴盛科技成立于2018年,专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用,致力于以创新的芯片设计能力,构建移动互联的智能世界,业务聚焦移动通信和智慧物联网两大核心领域,为客户和合作伙伴提供高性能的芯片产品、针对性的行业解决方案及优质的技术服务。


回首2022,逆势而上


2022年,消费电子市场整体需求疲软,同时受疫情、通胀压力和客户库存调节等负面因素影响,特别是进入下半年,整体经济形势下滑明显,半导体行业持续受冲击,移动通信市场也不例外。


“2022年是非常具有挑战的一年。”瓴盛科技表示,随着消费电子市场持续下滑,移动通信市场仍将充满挑战,尽管正面临“至暗时刻”,但打铁还需自身硬,拥有核心技术依然是IC企业发展的核心竞争力。


与此同时,瓴盛科技正采取多项措施,做好在黑暗中前行的准备。一方面,瓴盛科技持续对销售端及供应端进行精准、科学化的预测和管理,全力保证已有客户的供货;另一方面,也积极与合作伙伴进行沟通,了解新的需求和市场,争取新的客户群体,并保持自身发展节奏,持续推进新品研发,完善优化产品结构。


针对移动通信领域,瓴盛科技于2022年6月推出首颗智能手机SoC JR510。该芯片采用4G LTE Modem和无线连接(WCN)技术,基于八核架构,性能功耗均衡,具备强大的影像以及AI处理等性能,赋能移动智能终端产品,满足多种应用场景需求。目前,JR510芯片已进入规模量产阶段,搭载瓴盛科技4G智能手机SoC JR510的小米旗下品牌POCO C40于2022年6月16日在越南首发上市,并已经在欧洲、东南亚、拉美、中东、印尼等全球几十个国家和地区规模销售。


针对AIoT领域,瓴盛科技自研的JA310芯片基于异构处理器设计,低功耗、高能效,具有强大的图像、视频、音频处理能力,可广泛应用在智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等智慧物联网应用领域,并已在智能门禁、扫地机器人等多个项目实现量产,目前正在积极拓展生态合作,挖掘更多新兴市场。


展望2023,蓄势待发


面对2023年的不确定性,瓴盛科技认为,半导体市场的不乐观将会持续到2023年底,智能手机和消费电子、工业半导体产品的市场需求短期仍将持续下滑,因此半导体供应链仍将面临更多挑战,不确定性将持续提高。


“2023年挑战和机会将会并存。随着各大厂商库存消耗和减少,市场有望在明年下半年底出现缓慢复苏的迹象;同时,国内半导体企业受美国技术断供和出口限制的影响,整体上受打击较大,在产品创新、新技术应用、海外市场扩张等方面都会出现一定的阻碍,但国内也将会加大对半导体产业的政策支持,加强构建国内的半导体产业链,并且加快在新能源、新基建、工业数字化和智能制造、汽车电子等各领域的国产化进程,带动国内半导体消费需求的恢复和增长。”


细分来讲,随着新一代无线通信4G、5G及Wi-Fi短距通信标准的更新换代及深入落地,新兴应用领域将迎来百花齐放、快速增长态势。瓴盛科技指出,汽车电子、工业电子将会迎来更大的发挥空间,尤其是借助现有连接技术(4G/5G/Wi-Fi)的优势,这两个方向的机会更甚。 另外,在瓴盛科技专注的AIoT领域,伴随着端侧及小型边缘侧设备的发展趋势,将会更加迎合细分场景需求,其也在探索如何突破现有壁垒,寻求技术拐点,挖掘并匹配到更大潜力的应用市场机会。


展望2023年,万事具备,蓄势待发。瓴盛科技仍将聚焦移动通信及AIoT两大核心领域,并基于现有产品持续进行迭代升级,目前研发已经在有序推进中;同时将在技术研发、产品积累、功能创新等多方面持续努力。


瓴盛科技透露,下一代智能手机芯片的迭代优化以及相关的IP开发和验证已经在进行中;另外在智能物联网领域,基于客户的产品需求和业务拓展,也已经在规划新一代芯片。新产品将结合自研IP,帮助客户以更低的时间及成本、更快速的推出新品面向市场。


未来,瓴盛科技期待与更多产业链伙伴建立深度的合作,积极推动技术创新与产业升级,为市场提供更多独具特色和更具性价比的创新产品方案,从而让合作客户和最终用户受益。