3月28-29日，2019全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会在有“天府之国”美誉的成都盛大召开。继28日主会场精彩纷呈的议程之后， 今日，由瓴盛科技联合中关村融信金融信息化产业联盟和成都市人民政府共同主办“移动通讯合作发展及本地化”分论坛顺利开幕。

本次论坛由瓴盛科技副总裁钱国良主持，中共成都市双流区委常委、区总工会主席韩超及中关村融信金融信息化产业联盟理事长，北京建广资产投资评审委员会主席李滨为峰会发表致辞。

瓴盛科技首席执行官李春潮（Ivan Lee）发表了题为“移动通信全产业链的开放合作及本地化”的主题演讲，他从移动通信市场和技术发展趋势、移动通信产业链的本地化布局以及瓴盛科技的开放合作与本地化发展战略三个方面进行展开。Ivan表示：“移动通信技术特别是5G技术与AI、物联网相融合，将打开更广阔的应用领域和市场空间。随着中国本土企业不断成长，市场竞争力不断提升，全球产业链有向中国集中的趋势。而西部尤其是成都移动通信产业正在迅速发展，领盛科技将继续坚持本地化发展战略，支持西部地区产业布局和发展，与产业链紧密合作，推动中国移动通信产业技术创新和升级，致力于成为全球领先的半导体企业。”

在Ivan演讲后，中兴通讯股份有限公司无线产品经营部副总裁兼架构总经理段向阳分享了中兴对于5G网络发展及产业链机遇和挑战的见解；三星Foundry中国区总经理Charles Song着重介绍了三星Mobile移动通信及芯片制造技术；高通QCT中国区运营副总裁Kevin Mark Thompson则带来了“构建智能互联的未来”的主题演讲，解读了高通在5G时代拥有的独特优势。

同时，现场成都市双流区发展改革局副局长罗荣平对双流区的投资环境进行了分享，他从交通优势，人才资源，产业发展和扶持政策等方向全面介绍了双流的投资优势，并表示，将努力打造最优越的营商环境，迎接各企业到双流区发展

其他演讲嘉宾还包括Arm中国生态系统发展副总裁金勇斌、芯原微电子中国区销售副总裁汪洋、北京建广资产管理有限公司副总经理张新宇等。

根据信通院预计，2020年到2025年期间，中国5G商用直接带动的经济总产出达10.6万亿元，直接创造的经济增加值达3.3万亿元。这无疑将成为5G概念企业实现腾飞的关键时期，对于这一巨量市场，Ivan认为，移动通信未来的发展更有赖于产业链之间的开放合作和本地化发展战略，“瓴盛将通过资本助力，打造中国本土产业链，并注重与国内外产业链的合作，通过合作实现共赢。”