3月28日，2019全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都川投国际酒店召开。本次大会由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟（以下简称融信联盟）、成都市人民政府主办，成都市投资促进局、双流区人民政府共同承办

会上隆重举行了瓴盛科技成都办公楼落地的揭牌仪式，瓴盛科技首席执行官李春潮（Ivan Lee）与成都市政协副主席、双流区区委书记韩轶共同为瓴盛落地成都揭牌，包括瓴盛科技各股东方代表，国家部委领导及地方省市领导、产业联盟成员企业领导、全球知名半导体行业领袖、金融机构高管和研究机构专家在内的400多名嘉宾一起见证了此次仪式。据了解，瓴盛科技在成都的办公地点位于成都双流华府大道，预计将于2019年6月正式启动，而作为“1+N”产业集群核心单位的瓴盛科技也是第一家在双流区正式落地的半导体设计公司

作为一带一路的重点城市，成都可以说是新一线城市代表，无论是商业资源集聚度，城市枢纽性，城市人活跃度及未来可塑性上，都极具城市吸引力。此次瓴盛科技正式落地成都，将有助于成都打造国际一流的新型半导体产业生态圈，加快 “电子信息之谷”的部署节奏，完善半导体产业链，而成都得天独厚的优秀条件也将为瓴盛科技这样第一批优秀的半导体企业的发展提供强力支撑。

同时，双流市政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议，并设立产业投资基金，协力推动半导体产业平稳落地。双方战略合作协议的主要内容是规划一个以半导体项目落地产为主线，集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区；打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群，为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。

此外，融信联盟在会上还与成都市政府进行了签约仪式，宣布正式成立包括移动通讯、物联网、金融科技、汽车电子四个专业委员会，并正式宣布瓴盛科技为移动通讯专业委员会理事长单位。瓴盛科技首席执行官李春潮在会上表示：“随着人工智能、5G等新兴技术的发展，半导体产业在移动通讯领域将迎来历史性的机遇时刻，瓴盛科技将和联盟各成员单位一起努力、共同成长，促进关键技术升级和产业落地。”