近日，瓴盛科技受邀参加了中关村融信金融信息化产业联盟（融信产业联盟）大会，并正式当选融信产业联盟理事单位成员。

中关村融信产业联盟是一家由多个行业的高新技术企业发起，同时由国内几家政策性银行和商业银行共同推动，并自愿组成的非营利性和开放式的行业合作协作组织。联盟致力于加强产业合作、拓展产融结合，协助政府提升产业整体的技术研发水平及制造水平，帮助行业骨干企业制定推动其上下游企业共同发展的产业链融资方案。

本次会议由中关村（融信）金融信息化产业联盟与中国科技金融产业联盟共同发起，汇聚了政府部门、行业内高新技术企业以及国内顶尖的投资机构。大会主要回顾了联盟过去一年的重要事项与发展状况，并对行业未来发展方向展开讨论。

中关村融信产业联盟是一家由多个行业的高新技术企业发起，同时由国内几家政策性银行和商业银行共同推动，并自愿组成的非营利性和开放式的行业合作协作组织。联盟致力于加强产业合作、拓展产融结合，协助政府提升产业整体的技术研发水平及制造水平，帮助行业骨干企业制定推动其上下游企业共同发展的产业链融资方案。

瓴盛科技CEO李春潮（IVAN LEE）作为理事单位成员代表出席此次大会并致辞，他介绍了公司的成立背景、目前的发展状况以及未来发展方向。瓴盛科技由四方股东组成，拥有非常优质的资源。其中，全球移动通信领域的领导者美国高通公司及国内移动通信领域的重要企业大唐联芯科技共同搭建了公司的核心技术平台，更为公司提供了很高的技术起点，这些为瓴盛科技提供了很强的发展动力。

瓴盛科技成立于2018年5月，目标成为中国顶尖的半导体企业，并在全球范围内受到尊重与关注。瓴盛的管理团队成员均来自全球领先的半导体公司，拥有近20年的管理经验。目前，瓴盛正致力于移动手机与智联网的芯片研发，李春潮表示很快大家就能见到瓴盛第一款芯片的诞生。

瓴盛科技作为一家新成立的半导体公司，十分重视与政府、业界，以及中国顶尖高校之间的沟通与合作，此次加入融信产业联盟，则为瓴盛提供了非常好的契机。借助融信产业联盟这个顶尖的平台，瓴盛将与联盟内的众多高新企业一起共同助力产业健康发展，为扩大产业合作、发展生态建设，积累行业人才和技术创造更多机会。