9月6日，瓴盛科技在成都双流举办“瓴盛科技总部入驻仪式”，成都双流区政府领导、瓴盛科技董事、管理团队，以及瓴盛成都办公室员工们一同参与了此次入驻仪式，见证了瓴盛科技发展的重要里程碑。

瓴盛科技有限公司董事长、北京建广资产管理有限公司投评会主席李滨在会上宣布瓴盛科技总部大楼正式启用。

李滨先生表示，”瓴盛总部落址环境优美，宜人、舒适的办公环境令人印象深刻。这凝聚了成都双流区政府对瓴盛的支持与关怀。成都在半导体产业周边配套、人才以及城市资源方面等的优势是吸引瓴盛科技入驻的重要原因，成都拥有丰富的科教人文资源，特别是电子信息类高校资源丰富，为瓴盛持续的尖端IC设计人才招聘提供了源头。我们希望在与成都市政府协作及支持下，以瓴盛科技为核心，通过IC设计带动配套产业链发展及优势资源的集聚，助力成都市双流区集成电路产业生态圈的崛起。”

仪式上，瓴盛科技员工代表、瓴盛科技有限公司首席营销官、CEO代理成飞、高通科技有限公司副总裁Kevin Thompson、北京建广资产管理有限公司副总经理贾鑫、成都市双流区委常委、区总工会主席韩超先后在此次仪式上发表了致辞与讲话。

瓴盛科技于今年3月宣布签约成都，总部建设今年6月启动，今日正式入驻。瓴盛科技也是在双流区落地的第一个半导体设计公司。

瓴盛科技有限公司CMO、CEO代理成飞先生表示：”瓴盛科技在短短6个月内，高效完成了成都总部的建设和入驻，揭开公司发展的新篇章，与成都双流区政府的鼎立支持密不可分，我代表瓴盛科技的管理团队及全体员工对成都双流区政府表示衷心的感谢。瓴盛将会全力以赴，以此新起点扬帆起航，开启新征程。”

瓴盛科技投入运营至今已有一年多，在各方的支持下，瓴盛取得了一定的进展。目前，瓴盛人员规模已经超过400人，其中，研发人员占比超过80%，组建了一支高素质、创新、专业的精英团队。在业务发展上，瓴盛科技将聚焦于移动智能手机和智慧物联网两个方向，持续开发具有市场竞争力的SoC芯片产品。首颗AIoT芯片将于明年一季度推出，为海量的市场提供更加丰富的芯片解决方案选择，促进行业长期健康发展，满足消费者不断增长的需求。

瓴盛科技始终致力于本地化发展战略。在未来，我们会持续的扎根成都双流，与产业链上下游紧密合作，不断推动技术创新与产业升级，加速中国半导体产业的进步和发展。

成都市双流区委常委、区总工会主席韩超先生表示：”成都双流区委非常期待瓴盛科技的入驻。瓴盛科技SoC芯片项目是全国第二批重大外资项目，也是四川省至今为止唯一的外资项目，双流区高度重视。瓴盛科技的入驻为成都双流在未来5G、物联网的发展带来了强有力的支持。我们尤其高兴的是，成都高校毕业的优秀人才已经有很多加入了瓴盛科技，正成为未来IC设计的生力军。目前，双流区在构建电子信息产业生态圈方面取得了很多可喜的进展，我们正在与包括像瓴盛这样的众多优质企业合作，加快包括5G移动通信等基础设施的建设，这也将在未来为瓴盛的移动通信芯片和物联网芯片的应用和发展创造更多的机会，我们相信瓴盛在成都双流的发展必将坚实而长远。”